確定 PCB 板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線(xiàn)方面來(lái)說(shuō)，層數(shù)越多越利于布線(xiàn) ，但是制板層數(shù)越多板成本和難度也會(huì)隨之增加。對(duì)于生產(chǎn)廠家來(lái)說(shuō)，層疊結(jié)構(gòu)對(duì)稱(chēng)是PCB 板制造時(shí)需要關(guān)注的焦點(diǎn)，所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求，以達(dá)到最佳的平衡。

對(duì)于有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，在完成元器件的預(yù)布局后，會(huì)對(duì) PCB 的布線(xiàn)瓶頸處進(jìn)行重點(diǎn)分析，完成元器件的預(yù)布局后，  EDA工具分析電路板的布線(xiàn)密度有特殊布線(xiàn)要求的信號(hào)線(xiàn)如差分線(xiàn)、敏感信號(hào)線(xiàn)等的數(shù)量和種類(lèi)來(lái)確定信號(hào)層的層數(shù)，根據(jù)電源的種類(lèi)、隔離和抗干擾的要求來(lái)確定內(nèi)電層的數(shù)目。

在一個(gè)印制電路板的制造工藝流程中，產(chǎn)品最終之表面可焊性處理，對(duì)最終產(chǎn)品的裝配和使用起著至關(guān)重要的作用。綜觀當(dāng)今國(guó)內(nèi)外，針對(duì)印制電路板最終表面

可焊性涂覆表 面處理的方式，主要包括以下幾種：Electroless Nickeland Immersion Gold(1)熱風(fēng)整平;(2)有機(jī)可焊性保護(hù)劑;(3)化學(xué)沉鎳浸金;(4)化學(xué)鍍銀;(5)化學(xué)浸錫;（6）錫/鉛再流化處理;(7)電鍍鎳金;(8)化學(xué)沉鈀。

其中，熱風(fēng)整平是自阻焊膜于裸銅板上進(jìn)行制作之制造工藝(SMOBC)采用以來(lái)，迄今為止使用最為廣泛的成品印制電路板最終表面可焊性涂覆處理方式。

對(duì)一個(gè)裝配者來(lái)說(shuō)，也許最重要的是容易進(jìn)行元器件的集成。任何新印制電路板表面可焊性處理方式應(yīng)當(dāng)能擔(dān)當(dāng)N次插拔之重任。除了集成容易之外，裝配者對(duì)待處理印制電路板的表面平坦性也非常敏感。與熱風(fēng)整平制程所加工焊墊之較惡劣平坦度有關(guān)的漏印數(shù)量，是改變此種表面可焊性涂覆處理方式的原因之一。

鍍鎳/金早在70年代就應(yīng)用在印制板上。電鍍鎳/金特別是閃鍍金、鍍厚金、插頭鍍耐磨的Au-Co、Au-Ni等合金至今仍一直在帶按鍵通訊設(shè)備、壓焊的印制板上應(yīng)用著。但它需要“工藝導(dǎo)線(xiàn)”達(dá)到互連，受高密度印制板SMT安裝限制。90年代，由于化學(xué)鍍鎳/金技術(shù)的突破，加上印制板要求導(dǎo)線(xiàn)微細(xì)化、小孔徑化等，而化學(xué)鍍鎳/金，它具有鍍層平坦、接觸電阻低、可焊性好，且有一定耐磨等優(yōu)點(diǎn)，特別適合打線(xiàn)(Wire Bonding)工藝的印制板，成為不可缺少的鍍層。但化學(xué)鍍鎳/金有工序多、返工困難、生產(chǎn)效率低、成本高、廢液難處理等缺點(diǎn)。

銅面有機(jī)防氧化膜處理技術(shù)，是采用一種銅面有機(jī)保焊劑在印制板表面形成之涂層與表面金屬銅產(chǎn)生絡(luò)合反應(yīng)，形成有機(jī)物-金屬鍵，使銅面生成耐熱、可焊、抗氧化之保護(hù)層。目前，其在印制板表面涂層也占有一席之地，但此保護(hù)膜薄易劃傷，又不導(dǎo)電，且存在下道測(cè)試檢驗(yàn)困難等缺點(diǎn)。

目前，隨著環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)，印制板也朝著三無(wú)產(chǎn)品(無(wú)鉛、無(wú)溴、無(wú)氯)的方向邁進(jìn)，今后采用化學(xué)浸錫表面涂覆技術(shù)的廠家會(huì)越來(lái)越多，因其具有優(yōu)良的多重焊接性、很高的表面平整度、較低的熱應(yīng)力、簡(jiǎn)易的制程、較好的操作安全性和較低的維護(hù)費(fèi)。但其所形成之錫表面的耐低溫性(-55℃)尚待進(jìn)一步證實(shí)。